美中科技戰升溫 台日半導體科技促進會啟動 環球晶圓徐秀蘭領軍

記者鄧天心／台北報導

美國總統川普於2025年重返白宮後，迅速推動新一輪高關稅政策，對主要貿易夥伴加徵10%至超過100%的關稅，全球科技巨頭因出口限制下修財測，這些政策也對台灣半導體產業造成不小影響，全球供應鏈重組、地緣政治風險升高下，台日半導體科技促進會於5月7日正式宣布成立，促進會首任理事長由環球晶圓董事長徐秀蘭出任，加強台灣與日本兩國半導體產業的交流與合作。

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產業界熱烈響應 50多家企業申請入會

促進會的成立由前駐日大使、現任總統府資政謝長廷發起，秉持賴清德總統「與民主友好夥伴共建強韌民主供應鏈」的理念，獲得日方高層及台日產業界廣泛支持。包括環球晶圓、漢民科技、崇越科技、旺宏電子、瑞昱半導體等數十家科技廠商，以及多位產學研專家皆列名發起人。截至目前，已有超過50家半導體相關企業提出入會申請，顯示台日雙方對深化合作的強烈意願。

強化台日互補優勢 構建戰略溝通平台

謝長廷表示，台灣與日本半導體產業話題不斷，但僅止於討論無法推動實質改變。面對美國即將公布的半導體關稅政策，成立一個能迅速凝聚業者需求、反映政策意見並與日本直接交流的平台，成為當務之急。

經濟部長郭智輝指出，台灣在晶圓代工、封裝測試及AI硬體領域具備全球領先優勢，日本則在材料、設備與基礎科學研究方面實力堅強。雙方產業互補，合作不僅可維持供應鏈效率與品質，更能提升彈性與應變能力，為全球半導體供應鏈重組帶來新契機。

台日半導體科技促進會的宗旨在於建立兩國半導體產業間的戰略性溝通平台，推動技術、應用及供應鏈的協作與共同發展，未來，促進會將作為產業諮商協調窗口，促進情報與技術合作，並致力於促成亞太區域半導體產業的大聯盟，預計促進會將於今年7至8月間舉行第一次成立大會，正式選任理監事，進一步推動台日半導體產業的深度合作與全球布局。

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