小米自研玄戒O1晶片使用台積電技術 外媒憂：美國恐禁止合作

記者彭夢竺／綜合報導

小米近日宣布，推出首款客製化自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」，綜合各家外媒報導指出，「玄戒O1」使用了台積電的先進3奈米製程，這可能會使美國川普政府禁止台積電與小米合作，因為他們擔心小米的技術可能會轉給其他中國公司，讓中國在技術競爭上佔據優勢。

小米集團近日在甫舉行了15周年戰略新品發表會上，正式推出自研3奈米行動系統單晶片（SoC）「玄戒O1」（XRing O1），並宣布已正式進入大規模量產階段，這不僅象徵小米成為繼華為之後，中國第二家、全球第四家能自研並量產先進手機SoC晶片的企業，也展現中國科技業者在美國持續加強半導體出口管制下，提升自主技術能力的決心。

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玄戒O1採用台積電第二代3奈米製程，電晶體數量高達190億顆，性能表現優異。而玄戒O1也將成為小米高階手機、平板等旗艦裝置的核心處理器，首波將搭載於小米15S Pro手機與小米平板7 Ultra，並同步支援UWB超寬頻無線技術與90W快充。

根據據外媒Wccftech報導，玄戒O1晶片採用的台積電第二代3奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」，玄戒O1代表的不只是小米的勝利，也是中國的勝利，只不過，小米利用台積電的先進技術可能會被川普政府注視到，這可能會導致台積電被禁止與小米合作，因為有關方面擔心小米的技術可能會流向其他中國公司，使他們在技術競爭中占優勢。

報導還提到，玄戒O1的出現代表小米已做好充分準備，並具備設計和製造客製化晶片的能力，成為中國第一家公司成功將3奈米製程SoC晶片商業化。小米目前還未提及其客製化的SoC晶片是否會應用於其他裝置，也未透露計畫生產多少SoC晶片。

據了解，仍有40%的小米智慧型手機仍使用高通、聯發科的晶片組，有消息人士指出，由於初期開發階段、不可預測的全球局勢，加上美國潛在的出口管制，小米可能還需在供應鏈中保留這2家合作夥伴一段時間。

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