傳華為研發最新AI晶片「昇騰910D」 要挑戰輝達H100效能

記者彭夢竺／編譯

近期在社群媒體上盛傳一則消息，指稱中國科技巨頭華為正積極開發一款新型AI處理器，目標是挑戰全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的H100 GPU。儘管輝達已推出更新的Blackwell系列AI GPU，但這項傳聞仍引起業界高度關注。

根據外媒《wccftech》引述消息指出，華為這款代號為「昇騰910D」（Ascend 910D）的新晶片，可能採用四個晶粒（chip dies）封裝，以打造比目前高階「昇騰910C」更龐大的晶片。過去的調查報告曾披露，華為掌握多達200萬個單一晶粒，透過堆疊封裝技術來生產高性能晶片。然而，最新傳聞也暗示，華為目前在設計新晶片時，仍面臨必須依賴舊有晶粒來製造高效能設備的挑戰。

儘管美國的制裁措施嚴重限制了華為與擁有最先進光刻設備的晶片製造商合作，導致其難以生產高端晶片，但多份報告曾指出，華為在制裁生效前，已設法取得先進晶粒。1個晶粒就是1個獨立的晶片，透過封裝技術，可以將多個晶粒組裝或封裝成多晶粒的選項，以生產更先進的AI GPU。

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據悉，華為的昇騰系列晶粒目前主要用於製造昇騰910C AI處理器，每個處理器都仰賴2個晶粒。然而，根據中國社交媒體的最新報導，華為的目標是將4個晶粒連結起來，以打造昇騰910D晶片。該報告甚至宣稱，這款新晶片在性能上可能超越輝達於2022年推出的H100。值得一提的是，OpenAI正是使用H100的前代產品A100來訓練ChatGPT。

然而，由於美國的制裁，輝達無法向中國銷售H100及其後續產品。若報導屬實，這也間接說明，在美國嚴格限制其設計和採購最新硬體的能力下，中國在AI晶片性能上仍難以追上輝達的先進產品。

值得注意的是，儘管華為據信擁有高達200萬個昇騰晶粒庫存，但根據美國的估計，中國在2025年最多只能生產20萬個AI晶片。此外，晶粒封裝過程往往存在效率問題，這會降低給定晶粒庫存所能生產的可用晶片總數。

報導提到，假設華為擁有150萬個昇騰晶粒，如果能夠在沒有效率損失的情況下，將所有這些晶粒封裝成四晶粒封裝的昇騰910D晶片，那麼其產量可能仍不到40萬個。先前的傳聞指出，昇騰910D晶片可能會由中國的中芯國際（SMIC）負責製造。

至於昇騰910的繼任者，該報告預測其設計升級將命名為「昇騰920」（Ascend 920）。這款晶片預計將預設採用雙晶粒設計，並且能夠與輝達的產品兼容。報告進一步指出，昇騰920可能依賴於一種通用圖形處理單元（GPGPU）框架，這將擴展典型GPU晶片的性能。據稱，昇騰920也有望在2027年開始小規模出貨。

資料來源：wccftech

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