Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI
亞馬遜（Amazon）正加速布局自研AI晶片，希望進一步提升旗下智慧裝置的人工智慧體驗。亞馬遜裝置與
AI 晶片競賽，已經不只是誰的運算核心更快。隨著大型 AI 模型規模持續擴大，資料在晶片內外傳輸的速
根據《The Information》報導，百度（Baidu）旗下AI晶片事業崑崙芯正規畫在香港進行
高通（Qualcomm）正與中國字節跳動（ByteDance）洽談合作，擬提供客製化晶片設計服務，藉
OpenAI正式公布首款自行設計的人工智慧（AI）晶片「Jalapeño」，並宣布由博通（Broad
荷蘭半導體量測設備新創Nearfield Instruments宣布完成3.8億美元（約新台幣112
高通（Qualcomm）持續擴大AI布局。根據《彭博》報導，高通正與AI晶片新創公司Modular進
AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構
SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI
