中國半導體產業緊追台灣 積極擴大廠房產能為關鍵

記者孫敬／編譯

根據市場研究與科技顧問公司Yole Group的最新預測，中國在晶圓代工未來將掌握全球30%產能，目前台灣以23%的產能位居首位、中國21%緊追在後、南韓佔19%、日本13%、美國10%、歐洲8%，新加坡和馬來西亞等其他地區合計約佔6%。中國之所以能取得領先地位，主要得益於其國內半導體製造領域的大規模投資，這是北京推動晶片自給自足國家戰略的核心目標。

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產能競賽下技術仍是關鍵，美國興建潮與中國突破困境

端看近兩年來，2024年中國半導體月產量達到885萬片晶圓，較去年增長15%，預計2025年更將達到1,010萬片，這驚人成長背後來自中國興建多達18座新晶圓廠。例如，總部位於上海的純晶圓代工廠華虹半導體，其在無錫新建的12吋晶圓廠已於今年第一季投產。

相較之下，美國雖是全球晶圓的最大消費國，需求量約佔全球57%，但其本土產能卻僅佔全球約10%，這意味著美國必須仰賴台灣、南韓和中國等主要生產國來滿足其大部分供應，而日本和歐洲的晶圓生產，足以滿足其內部需求。

然而，Yole Group的這份報告並未將美國正在興建中的晶圓廠納入考量。事實上，包括台積電在亞利桑那州預計將生產30%的先進晶片，以及英特爾、三星、美光、格羅方德和德州儀器等多家公司，也都有新建或擴建計畫正在進行，這些都將顯著提升美國未來的晶圓生產能力。

此外，報告也未詳細說明中國晶圓廠的技術能力，與西方同行的差距如何。鑒於美國對最先進的晶片製造技術實施出口管制，中國企業在獲取生產最新晶片所需的設備上面臨挑戰。為此，北京正投入數十億美元，協助填補其半導體產業在微影設備和電子設計自動化（EDA）軟體等領域的技術空白。

資料來源：Tom’s Hardware

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