三星組織僵固、高壓、有錯就問責文化 迫使員工投奔SK海力士

記者孫敬／編譯

三星（Samsung）今年第二季在高頻寬記憶體（HBM）業務表現不佳，晶圓代工事業更蒙受巨額虧損，許多不堪僵化組織文化壓力的工程師，紛紛轉投SK海力士的懷抱。外媒深入探討三星半導體結構性問題後發現，組織僵化、技術落競爭者、失敗就問責的文化，對比SK海力士在技術相互競爭並採用客觀數據為決策的做法，迫使三星員工紛紛轉往競爭對手的公司去服務。

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三星「挑戰失敗須負責」文化根深蒂固，扼殺創新與競爭力

業界分析師指出，三星技術領導地位的削弱，正是導致關鍵工程師出走的原因。一位在三星電子負責DRAM微縮設計近20年、現年51歲的C先生，兩年前轉職到SK海力士後，目前正負責開發10奈米級第六代（1C）DRAM。他表示：「大約從四五年前開始，許多三星電子前員工就陸續跳槽到SK海力士，最近這個趨勢更為明顯。」C先生補充說，這種現象「不只是薪資問題，更與僵化的研發環境和人事制度有關。」

這些離開三星電子的工程師普遍認為，在缺乏漸進式內部競爭的情況下，三星已形成一種「凡挑戰失敗，這個人就須負責」的文化。在AI記憶體競爭的轉捩點；HBM的開發過程中，三星電子和SK海力士截然不同的研發文化就表露無遺。B先生指出：「在SK海力士，多個團隊針對HBM堆疊技術展開激烈競爭，但在三星電子，如果一個新想法失敗了，提出者就必須負全責。」

相較之下，三星電子的研發文化卻截然相反。B先生直言：「在三星電子，當員工提出新想法時，第一個問題就是『能做到嗎？如果不能，你會負責嗎？』這讓挑戰變得非常困難。」他更感慨：「如果被告知想法失敗就要負責，誰還敢嘗試任何東西？」

三星人才外流擴散至晶圓代工，業務前景不明與待遇落差加劇出走潮

最近，這股人才外流現象似乎正從記憶體部門蔓延到晶圓代工部門。由於第六代HBM（HBM4）需要位於記憶體晶片下方（扮演大腦角色）的先進晶圓代工製程，SK海力士正積極招募對晶圓代工製程有高度理解的人才。自去年以來，已有2至3名來自三星電子晶圓代工部門FinFET製程的團隊成員轉投SK海力士。

近期從三星電子晶圓代工部門跳槽到 SK 海力士的D先生（43歲）表示，業務前景的不確定性和內部的待遇差異，是他決定離開的導火線。他指出：「面對持續虧損、低稼動率，甚至傳出業務可能分拆的說法，對業務永續性的擔憂日益加劇。」他補充說：「與記憶體部門相比，待遇和晉升機會上的落差所帶來的剝奪感，也不容忽視。」

另一位曾在三星電子半導體研究院工作超過15年、現年42歲的資深研究員D先生，在轉職到SK海力士後表示，公司應該給予外部人才更多機會。他提到：「三星電子記憶體部門有著強烈的『血統純正』文化偏見，除了極少數特例，非三星校友很難晉升到關鍵職位。」他解釋說：「當我來到SK海力士時，讓我驚訝的是，不僅三星校友，連來自相對不知名軟體公司的員工，只要有表現，都能在關鍵職位上獲得認可。」

西江大學商學院的金龍珍教授指出：「三星長期以來擁有一個『管理型組織』的強烈特點，人力資源和財務部門擁有巨大權力。」他補充說：「當一個缺乏技術專業知識的組織僅憑財務標準做出決策時，必然會導致業務競爭力的下降。」他進一步強調：「如果高層管理人員沒有果斷解決改變這一體制的決心，三星半導體的未來將難以保障。」

資料來源：Chosunbiz

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