台積電再創里程碑！「晶圓代工2.0」市佔率飆升至38% AI浪潮成主要推手
記者孫敬／台北報導
根據市場研究機構Counterpoint Research 的最新數據顯示，在廣義的「晶圓代工2.0」（Foundry 2.0）市場中，台積電的市佔率在2025年第二季飆升至38%，相較於去年同期的31%大幅提升了7個百分點，穩居全球龍頭地位。這波強勁成長主要受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片帶動的先進製程與先進封裝的旺盛需求。
延伸閱讀：不只A20晶片！蘋果傳包下台積電2奈米近半產能 全新WMCM將推升iPhone 18效能
台積電營收、市佔率雙雙告捷，先進製程奠定絕對優勢
如果單以傳統晶圓代工市場來看，2025年第二季全球半導體代工市場總營收達到417億美元。其中，台積電的營收便突破302億美元，季增率高達18.5%，市佔率高達70.2%。財報數據更凸顯其技術優勢，第二季營收中有近75%來自7奈米以下的先進製程技術，其中3奈米製程的貢獻更達約四分之一。
這股成長動能來自於其主要客戶的強勁訂單，包括輝達（NVIDIA）的Blackwell GPU、超微（AMD）的Zen 5 CPU，以及蘋果（Apple）的M系列晶片等，這些頂級產品需求持續暢旺，進一步鞏固了台積電在全球半導體市場的領導地位。相較之下，競爭對手三星（Samsung）雖積極推動2奈米GAA製程，但因缺乏大型量產訂單，難以撼動台積電的市場地位。
AI浪潮帶動生態系成長，台系供應鏈同步受惠
Counterpoint Research分析，廣義的「晶圓代工 2.0」市場涵蓋了純晶圓代工、非記憶體整合元件製造商（IDM）、半導體封測廠（OSAT）以及光罩製作，反映了由AI趨勢驅動的產業動態。在AI應用的帶動下，2025年第二季全球晶圓代工2.0市場總營收年增19%，這波成長動能預計將延續到第三季。
研究機構指出，先進封裝將成為OSAT廠商的重要成長動能，以半導體封測龍頭日月光（ASE）的貢獻最大，京元電（KYEC）受惠於AI GPU需求，營收年增超過30%，表現最為亮眼。
Counterpoint Research資深分析師William Li指出，隨著先進封裝技術的重要性日益提升，晶片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能。憑藉台積電的技術實力與穩固的客戶關係，其不僅將持續領先先進製程，也將在先進封裝領域保持領導地位。
另一位資深分析師Jake Lai則表示，傳統消費電子旺季、AI應用與訂單加速，以及中國現行的補貼政策，將成為第三季半導體市場的主要成長驅動力，預期先進製程的產能利用率與晶圓出貨量都將持續增加。
