台積電亞利桑那廠加速導入 2奈米與A16台美技術差距縮至一年

記者孫敬／編譯

根據美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，美國政府要求台積電，將「總晶片產能的50%」移至美國生產，以確保國家在面對中國與台灣之間的地緣政治緊張局勢時，能擁有半導體供應鏈的保障。

但根據台灣媒體報導，台積電正在積極推進亞利桑那州的設廠時程，預計第三座晶圓廠（Fab 3）將於2027年在美國導入2奈米（2nm）以及A16（1.6nm）製程，比原訂計畫整整提前了一年。

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美國晶片自給自足，和台灣先進製程差距縮小至一年

目前，台積電亞利桑那州廠區正朝向4奈米的量產目標邁進，而3奈米的生產線也正在鋪設中，預計將於今年底啟動生產。更重要的是，台積電計畫透過其亞利桑那州的第四座晶圓廠，在2027年同時導入2奈米與1.6 奈米（A16）製程。這代表相對於台灣本土，美國的技術進程將僅落後一年。

• 台灣本土時程： 2奈米預計在下一季度開始生產，A16預計在2026年下半年推出。
• 美國亞利桑那時程： 2奈米與A16預計於2027年導入。

報導指出，能在短短數月內，將台美兩地的最先進製程技術差距縮小至僅一年，這無疑是一個重大的進展。

台積電擴大在美投資，目標滿足30%美國需求

從台積電大幅增加的投資項目中，可以清楚看出該公司已準備好分散其供應鏈風險，並積極配合如輝達（NVIDIA）和蘋果（Apple）等關鍵夥伴，以實現「美國製造」（Made in USA）的目標。

報導分析，這項發展與前美國政府開始推動「強健美國晶片供應鏈」的政策方向一致。在目前美國政府規劃的新晶片政策下，美國正試圖擺脫對台灣晶片供應的高度依賴，這可能迫使台積電必須增加其在美投資。

預計到明年，台積電憑藉在亞利桑那州的六座晶圓廠，將能滿足美國至少30%的晶片需求。

資料來源：Wccftech