AI引爆DRAM「世紀缺貨潮」 OpenAI星際之門計畫吃掉全球40%記憶體產能

記者孫敬／編譯

根據外媒報導以及瑞士銀行（UBS）的分析師報告指出，OpenAI即將推出的特殊應用積體電路（ASIC）將採用最新的12-Hi HBM3E技術，預計在2026年至2029年間，就能創造出高達50萬至60萬片動態隨機存取記憶體（DRAM）晶圓月產能的龐大需求，這幾乎佔據了整體DRAM產能的極大比例。

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AI巨頭客製化ASIC引爆需求，OpenAI與星際之門計畫成重要關鍵

僅憑單一 ASIC專案就能產生如此巨大的需求，預示著DRAM製造商具有巨大的成長潛力，前提是它們必須盡快擴大產能，以應對市場的迫切需要。雖然DRAM產業的總產能預計到2026年將達到195.5萬片WPM，但這一數字顯然仍不足以支撐AI爆炸性的成長。

這股需求的洪流中，OpenAI的星際之門（Stargate）計畫就預計消耗高達90萬片DRAM WPM的產能，以目前全球供應水準計算，這至少佔據了總產能的40%。如此需求規模對產業構成了嚴峻的挑戰。

根據集邦科技（TrendForce）的報告，全球DRAM供應商的庫存水準目前僅剩3.3週，創下了七年來的最低紀錄，過去這數字通常穩定維持在10週左右。為了迎合市場對高階HBM的需求，以三星（Samsung）已將重點聚焦HBM生產，並加速推進至1c奈米節點的製程技術，且DRAM的應用並不僅限於客製化AI晶片，它在資料中心領域同樣扮演著重要的角色。

隨著HBM4等下一代技術推升產能規模，主要科技巨頭對HBM的渴望程度正在不斷升高。為分散風險並增加產能，包括美光和SK海力士在內的公司都計劃在美國進行大規模投資，建立新的生產設施。

Very interesting.

UBS expects that OpenAI’s ASIC will use 12-high HBM3E, and in particular, it projects that Samsung will expand its market share. pic.twitter.com/h7LKPBJ8T4

— Jukan (@Jukanlosreve) October 2, 2025

資料來源：wccftech