AI、低軌衛星需求夾擊 ASML執行長示警：晶片市場供應緊繃將成常態

記者彭夢竺／編譯

全球晶片製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）執行長富凱（Christophe Fouquet）接受外媒《路透社》專訪時示警，在可預見的未來，全球半導體市場將持續面臨供應吃緊的「緊張」狀態。主要原因在於AI、低軌衛星及機器人所引爆的強勁需求，已遠遠超過整個半導體產業的生產極限。

缺貨危機恐延續 2030年半導體產值上看1.5兆美元

Fouquet在一場科技活動的空檔受訪時指出，隨著全球晶片市場產值預計在2030年達到1.5兆美元，整體供應鏈可能將面臨零星且斷續的瓶頸。

Fouquet表示：「AI的需求來得如此迅猛，我們將在相當長的一段時間內，處於一個由供應端主導限額（Supply-limited）的市場。」他特別點名馬斯克（Elon Musk）規模宏大的「TeraFab」巨型AI計畫以及星鏈（Starlink）衛星，正成為驅動新一波需求的火力引擎。

作為歐洲市值最高的企業，ASML獨佔了全球高科技晶片電路曝光機（EUV）的市場，最先進的設備不僅是生產AI邏輯晶片不可或缺的工具，也是搭配AI運作的高頻寬記憶體（HBM）晶片製程的核心。

目前微軟、Google等科技巨頭正砸下數千億美元建造數據中心，迫使輝達的代工龍頭台積電，以及三星電子、SK海力士、美光與英特爾等大廠瘋狂擴產，而這些廠商全部高度仰賴ASML的機台。

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馬斯克野心勃勃 TeraFab與星鏈將吞噬大量晶片產能

Fouquet在訪談中透露，馬斯克計畫打造的TeraFab巨型晶片廠將在未來幾年極大地考驗並拉緊設備製造商的產能。Fouquet證實自己曾與馬斯克進行過對話，並強調：「馬斯克對這些計畫非常認真。」

相較於AI晶片，Fouquet坦言對他而言最迷人的專案其實是星鏈。他指出：「我們談論了很多關於晶片、人形機器人和自駕車的話題，而所有這些產品最終都必須與數據進行連動與傳輸，這正是星鏈的價值所在。」

次世代設備進展 High NAEUV與先進封裝雙管齊下

在產品進展方面，富凱預計首批邏輯晶片將在幾個月內，採用ASML全新的「高孔徑微影設備（High NAEUV）」進行量產。這款能讓晶片體積更小的新利器將成為公司未來的核心驅動力，而英特爾將是首批導入的客戶，相關邏輯與記憶體晶片的生產數據也將在今年內陸續出爐。

此外，ASML正積極開發其第二款全新的先進封裝設備，協助製造物理體積龐大的AI晶片。Fouquet表示，雖然這項新產品目前「規模還很小」，但這代表了ASML的多元化發展，更是未來的全新商機。

砲轟歐洲官僚主義 呼籲改革AI法案並鬆綁監管

身為歐洲最具指標性的科技領袖之一，Fouquet也對歐洲的現狀表達了擔憂。他直言，歐盟正因過於繁瑣的行政體制與官僚主義，面臨在AI產業應用階段被美亞兩國拋在後頭的風險。

他指出：「人們雖然被歐盟的市場規模所吸引，但通常也會被歐洲做任何事情所需的龐大監管法規與複雜程序嚇跑。」他呼籲歐盟應廢除或全面修訂其2023年通過的《AI法案》。

Fouquet也呼籲針對中國的晶片設備出口管制應制定更一致的規則。美國國會議員在4月曾提議立法，企圖強迫盟國遵守美國的限制令，包含全面禁止ASML向中國銷售深紫外光（DUV）曝光機。

荷蘭政府對此表達抗議，Fouquet也強調，ASML目前售往中國的低階DUV設備，其採用的技術早在2015年就已推出，這在晶片技術上已經落後了八個世代。

他警告，一味收緊限制只會加速中國研發自身競爭設備的決心。他形容：「如果我把你丟在沙漠裡，並告訴你再也得不到食物，你需要花多久時間去打造自己的花園？這已經演變成一個生存問題了。」

資料來源：路透社