需求不斷增長！台積電將 CoWoS 產量提高 20％  

編譯／莊閔棻

為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」（CoWoS）技術的產能。據悉，這家合約晶片製造商將於2024先把 CoWoS 月度產量目標提高 20％，達到每月 35,000 片晶圓，並到2024年底再將產能翻一倍。

提高 20％產能可以滿足目前需求

據外媒報導，照目前來說，將CoWoS 產能提高 20％ 是足夠的。 9 月，台積電董事長劉德音就曾表示，雖然他的公司正在努力支持客戶的CoWoS 需求，但只能支持「約 80%」的潛在訂單。2023年9 月就有報導指出，由於台積電CoWoS 產能的缺乏，輝達AI GPU 短缺可能會持續一年半。 從那時起，為推動發展先進處理器的野心，其他幾家主要晶片設計商都一直努力在下 CoWoS 訂單。

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輝達依賴台積電

台積電是大多數AI處理器的生產商，包括輝達的 A100 和 H100 GPU，這些都是運行 ChatGPT 等AI工具不可或缺的一部分，主要用於AI數據中心。對於輝達來說，需要 CoWoS 封裝技術整合處理核心和 HBM 記憶體的最重要的處理器就是 A100 和 H100，以及即將推出的 H200 GPU。 消息人士稱，輝達的資料中心 GPU 佔用CoWoS 容量的大部分，約佔總產出的 60％。隨著AI爆炸式增長，其他幾家公司也都正在尋求增加 CoWoS 先進封裝訂單。 明年，超微半島體的 MI300 處理器也將使用 CoWoS 和 SoIC。

加快部署CoWoS 技術

雖然在短期內，台積電產能只會擴大 20％，但根據台積電執行長魏哲家的說法，到 2024 年底，該公司將讓 CoWoS 產能翻一倍。劉德音表示，是在今年早些時候CoWoS 的需求意外激增，與去年同期相比增長兩倍，才導致目前的供應緊張。隨著對生成式AI服務以及硬體需求的不斷增長，為滿足建造 GPU 以及專用AI加速器和處理器的需求，台積電也正在加快 CoWoS的部署。目前，台積電正在現有的先進封裝設施上安裝用於 CoWoS 的額外工具，但這需要時間，該公司就預計CoWoS 產能要到 2024 年底才能翻一倍。

參考資料：Tom’s hardware

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