精選

承接先前HONOR 600 系列的熱銷態勢,宣布再推出HONOR 600 Lite、HONOR 600S兩款生力軍。(圖/HONOR提供)
3C

HONOR攜手味全龍進駐大巨蛋宣布長期合作 全新600系列下放旗艦AI功能

為展現深耕台灣市場的企圖心,手機品牌 HONOR 正式進駐台北大巨蛋,宣布與中華職棒人氣球隊味全龍展開長期合作,成為首個登陸大巨蛋並深度結合棒球文化的手機品牌。現場同步發表全新 HONOR 600 Lite 與 600S 兩款中階機型,主打獨家「圖轉影片」AI 功能、大螢幕、大電量與 SGS 五星抗跌耐摔認證,並透過味全龍球員進行棒球實彈衝擊測試,展現強悍耐用品質!

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半導體

為何記憶體效能比以往更關鍵?AI、遊戲到SSD都面臨的「資料搬運戰」

過去談到電腦效能,往往只需要看幾個關鍵數字,CPU看時脈與核心數、GPU看運算單元與TFLOPS、記憶體看頻率、SSD則看循序讀寫速度。但隨著現代處理器的運算能力大幅提升,真正限制效能的因素正在改變。CPU、GPU與AI加速器都能在極短時間內完成大量運算,但前提是資料必須及時送到運算單元。

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FADU 商務長金泰均(Tony Kim,圖右)與威剛科技企業應用事業群副總經理李家瑋(圖左)合影,雙方深化企業級 SSD 合作,攜手拓展台灣及全球 AI 資料中心與企業級儲存市場。(圖/FADU提供)
產業應用

FADU結盟威剛TRUSTA:深化Gen6與台灣AI布局

受惠於 AI 資料中心擴建與推論需求大幅成長,韓國企業級 SSD 控制器廠 FADU稍早公布了「FADU 2.0」願景,宣布最新 Gen6 控制器已完成準備,預計 2026 年下半年量產出貨,Gen7 則預計 2028 年送樣。為加速全球佈局,FADU 將台灣視為亞洲核心據點,並深化與威剛(ADATA)及其企業級品牌 TRUSTA 的合作,結合雙方技術與模組製造優勢,共同搶攻全球企業級儲存市場商機。

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半導體

SEMI半導體材料聯盟成立 從供應韌性到材料創新接軌全球

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合,材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布,成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),以台灣產業為核心,匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者,聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向,加速全球技術與產業合作。

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英特爾(Intel)推出「Wildcat Lake」的Core Series3系列處理器,要對抗蘋果的Macbook Neo。(圖/截取自英特爾)
半導體

Intel傳連兩代處理器採台積電2奈米 Razor Lake擬用N2X AMD搶產能

Intel未來兩代處理器可能持續借重台積電先進製程。最新消息指出,Intel除了預計讓Nova Lake部分採用台積電N2P製程,下一代Razor Lake也可能導入高效能版本N2X製程,在台積電2奈米產能已相當吃緊之際,Intel連續兩代產品加入搶產能,也可能進一步增加AMD取得額外產能的難度。

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Google與Marvell達成合作,Marvell將協助Google開發需求快速成長的客製化晶片。(圖/AI生成)
半導體

Google豪砸AI自研晶片!攜手Marvell拚客製化晶片 規模上看1200億美元

AI巨頭持續擴大自研晶片布局,Google與晶片製造商Marvell Technology達成合作,Marvell將協助Google開發需求快速成長的客製化晶片,整項合作至2033財年最高可為Marvell帶來約1200億美元營收。作為交易的一部分,Google還取得最高價值約122億美元的Marvell持股認購權,未來若全數行使,有望躍升成為Marvell第5大股東。

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