精選

先進晶圓製造與堆疊晶片封裝
半導體

應材攜手英特爾攻AI晶片 鎖定電晶體、互連與Foveros 3D封裝

應用材料公司宣布與英特爾(Intel)擴大合作,雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,以及英特爾位於美國奧勒岡州希爾斯伯勒的研發園區,共同開發新一代電晶體、互連及先進封裝技術,目標縮短AI運算相關半導體技術從研發走向量產的時間。

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企業面臨問題不只是「有沒有投資新科技」,而是員工是否有將科技轉化為業務成果的能力。(圖/AI生成)
AI人工智慧

AI恐讓員工技能退化 IBM人才長揭主管應對之道

人工智慧正在改寫許多工作的規則,其中也包括管理工作。隨著越來越多員工在日常工作中使用AI,IBM首席人才、領導力與文化長Aparna Nair表示,面對這種新的工作方式,主管也需要改變管理方法,其中一項主管可以協助處理的問題,是員工擔心使用AI工作會導致自身技能逐漸退化。

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Meta宣布推出首款AI程式代理Muse Code,積極挑戰Anthropic與OpenAI等AI實驗室。(圖/Meta)
AI人工智慧

Meta擬制定AI代理購物規範 盼降低安全隱私風險

據報導,Meta正與Walmart、Stripe以及企業AI新創公司Sierra合作,準備發布一套AI代理在網路上與企業互動時應遵循的標準,這套標準被稱為「個人代理協議」,將協助企業區分經過授權的個人AI代理購買行為與其他交易。

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根據 MLID 取得的機身設計圖研判,PS6 掌機將配備 SD 卡插槽作為儲存空間擴充方案。(圖/AI生成)
遊戲

告別小螢幕!PS6 掌機傳打造 8 吋大螢幕、配備 SD 卡槽

隨著微軟(Microsoft)與索尼(Sony)積極籌備下一代遊戲主機,市場最新傳聞指出,索尼除開發旗艦主機 PS6 外,更有意推出自 PS Vita 於 2019 年停產以來,首款支援原生運行遊戲的新型掌上型主機。知名硬體爆料來源「Moore’s Law is Dead」(MLID)近日於 Podcast 節目《Broken Silicon》中透露了該款掌機的潛在儲存方案與螢幕規格。

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