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臻鼎攜手中央大學培育高階PCB人才 厚植AI世代產業競爭力
全球PCB領導大廠臻鼎科技宣布,攜手國立中央大學及台光電子材料、大量科技、尖點科技等產業夥伴,共同成立「前瞻PCB人才培育講座」,臻鼎與三家產業夥伴合計投入新台幣6000萬元,結合中央大學跨領域研究能量與產業資源,建立長期產學合作平台,聚焦高階PCB關鍵人才培育,為PCB產業在AI時代的持續發展奠定基礎。
PAPAYA 電腦教室|為什麼許多人都改用 Notion 做為主力筆記軟體?看完這個你就明白了
Notion 是一款功能強大的數位筆記與專案管理工具,具備簡潔的介面與高度整合的特性。使用者可以透過斜線指令或 Markdown 語法輕鬆建立各式排版、清單、圖片、網頁連結及目錄,並能自由拖曳內容區塊來調整版面。此外,該平台支援資料庫功能,不僅能進行試算表般的數據計算、排序與篩選,還能轉換為縮圖、看板或月曆等多種視覺化檢視模式。透過團隊協作與分享權限設定,使用者能邀請他人共同編輯並指派任務。這套軟體同時具備強大的提及與提醒功能,讓個人記錄與小組專案的進度管理變得更加高效流暢。
曲博科技教室|先進製程不能沒有他!從奈米到埃米,ASM如何用原子層沉積(ALD)引領先進製程!
本集節目主要介紹荷蘭半導體設備商 ASM(先進半導體材料) 的發展歷程及其在先進製程中的關鍵地位。隨著 人工智慧 的蓬勃發展,晶片尺寸不斷縮小至奈米與埃米等級,傳統的化學氣相沉積已無法滿足需求,因此需要精密的原子層沉積(ALD) 技術來逐層堆疊原子。
英特爾押注矽光子!稱300mm磷化銦量產能力領先、NPO與CPO瞄準AI互連瓶頸
隨著AI與高效能運算系統規模持續擴大,傳統銅線互連逐漸面臨傳輸距離、晶片邊緣頻寬與每位元能耗等限制。英特爾在OCP 2026上進一步揭露矽光子布局,並將這項技術形容為下一代運算系統的「黃金鐵鎚(Golden Hammer)」。

AI技能不夠看?56.8%企業認選才標準改變 這項能力最吃香
日本人才顧問公司(Axis Consulting,アクシスコンサルティング株式会社,總部位於東京都千代田區,代表董事社長兼營運長伊藤文隆)針對日本全國企業中,年齡介於20至60多歲、參與企業招募活動或人才與組織策略的主管級以上人員,以及人資與招募負責人,共648人進行「AI時代企業所需人才特質實態調查」。隨著生成式AI在企業間逐漸普及,應徵者的AI使用經驗與技能,也開始成為企業招募時評估人才的其中一項要素。另一方面,隨著AI使用日益普遍,企業對人才的要求,預料也將不再只是「會使用AI工具」。

AI履歷愈完美愈難錄取?企業招募轉向實戰能力 求職關鍵變了
AI讓履歷、自傳愈寫愈快,求職者也能大量投遞職缺,但企業收到的履歷愈多,卻不一定更容易找到合適人才。當每個人都能透過AI包裝經歷,企業如何辨別真實能力,成為招募新課題。比起履歷寫得多漂亮,能否解決問題、做出判斷,正受到更多重視。
與長庚科技大學校長范君瑜(右)代表簽署合作備忘錄(MOU),共同推動-AI-智慧照護人才培育及智慧健康創新應用發展。-1024x851.jpg)
緯創醫學科技攜手長庚科技大學 共育AI智慧照護人才
緯創醫學科技與長庚科技大學簽署合作備忘錄,共同推動「AI賦能高齡暨健康產業人才培訓精進計畫」,整合產業實務與學術資源,深化智慧健康、高齡照護及數位健康領域合作,雙方將透過人才培育、研究合作及場域實踐,培養具備AI應用能力之健康照護人才,並共同推動創新科技於健康照護領域之應用與發展。

低軌衛星、AI伺服器需求大爆發 工研院AI溫測技術突破高階載板製程難題
臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」於本月20日盛大開展,工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配,打入國際低軌衛星與高效能運算(HPC)先進載板產線,能有效降低20%材料廢品。此外,工研院更同步展出「廣域空壓洩漏感測技術」與「濕製程線上微粒子監控系統」等多項智慧創新方案,全面加速半導體與高階載板供應鏈智慧轉型。

IBM 0.7奈米Nanostack明年首季開放PDK 瞄準AI晶片與SRAM微縮瓶頸
IBM持續推進下一代晶片製程技術。公司今(2026)年6月公布0.7奈米「Nanostack」技術後,預計於2027年第一季開始向晶片設計業者提供製程設計套件(PDK),讓業者能提前評估並熟悉這項7埃米等級製程。