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18A-P進入風險量產 英特爾晶圓代工秀先進製程新進展
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。
AI晶片走向3D微縮 應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程
AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構中，仍能精準控制材料沉積與移除？半導體材料工程解決方案大廠應用材料公司（Applied Materials，下稱應材）宣布，推出兩款新晶片製造系統，分別是 Centris™ Spectral™ 氮化矽原子層沉積系統，以及 Producer™ Selectra™ 鉬蝕刻系統，瞄準高深寬比3D結構中的材料工程挑戰，協助邏輯與記憶體晶片在先進節點持續微縮。
iPhone Air 2 傳明年春季登場！升級雙鏡頭與續航、傳採用 A20 Pro 晶片
儘管市場對於過往纖薄型智慧型手機的反應平淡，導致第一代 iPhone Air 未能獲得顯著成功，但據最新市場消息指出，蘋果（Apple）並未放棄此一產品線。該公司正積極研發 iPhone Air 2，預計於明年春季發表，並將針對消費者最在意的兩大痛點：攝影功能與電池續航力，導入關鍵技術升級。
普渡大學代表團訪教育部 鏈結臺美半導體產學研合作
美國普渡大學（Purdue University）及普渡研究基金會（Purdue Research Foundation, PRF）代表團於17日拜會教育部，由政務次長劉國偉接待訪團，雙方就半導體、人工智慧（AI）、高等教育科研合作、人才交流及產學研鏈結等議題交換意見。我國半導體材料業者代表亦與會，並就臺美半導體產學研究合作之實務經驗進行交流。
輕薄筆電新標竿！Dell XPS 13 正式搭載 Intel Wildcat Lake 架構上市
筆記型電腦市場迎來重要更新，搭載最新 Intel Wildcat Lake 處理器架構的 Dell XPS 13 已正式上架。該機型以其輕薄設計與高效能表現，為市場注入新活力，並針對學生族群祭出具競爭力的定價策略。
久坐族注意！日行9000步降心血管風險 多走路抵銷坐太久傷害
許多人都聽過每天應該走1萬步的建議，但這項通用標準未必適用於所有人。最新研究發現，即使是長時間久坐的人，只要增加每日步數，仍有機會降低久坐帶來的健康風險。
三星瞄準2027年底量產1d DRAM 下一代HBM5有望率先導入
三星電子（Samsung）正加速布局下一代DRAM技術。根據韓媒《ZDNet Korea》報導，三星已開始與設備供應商討論1d DRAM生產規劃，目標最快於2027年底啟動量產，進一步搶攻AI時代高頻寬記憶體（HBM）市場商機。
Samsung Galaxy Z Fold 8 關鍵規格通過 FCC 認證 通訊晶片細節公開
三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。
差點退休卻被一句「救救Intel」打動 陳立武親揭接掌英特爾始末
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在Podcast節目《The Long View》分享接掌英特爾的心路歷程。他透露，原本已打算逐步淡出半導體產業，但因一位好友一句「退休前救救Intel」，加上妻子支持，最終決定接下這項被許多人視為高風險的挑戰。