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騰雲科技產品研發事業群協理許庭祥表示,公司透過「內部育才、外部引才、關鍵留才」三大策略,來因應人才需求及缺工問題。(圖/1111人力銀行)
解決人才困境

產官學齊抗科技人才荒!騰雲科技祭三大留才育才策略

全台半導體與科技供應鏈在 AI 浪潮推升下,持續擴大投資,同時帶動人才需求攀升。1111人力銀行今(11)日發表「科技產業人才缺口與招募挑戰調查」,指出 2026 年科技業每月人才缺口已高達 16.1 萬人,年增 12.6%,更有超過 6 成企業面臨招募困難,平均尋找合適人才需耗時近 2.5 個月。

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晶彩科技人資部副理杜昀。(圖/記者林育如攝)
職場

科技人才搶才戰升溫 晶彩科技杜昀:跨域整合打造T型人才

隨著 AI 應用快速普及,全球半導體產業持續加大投資力道,帶動科技產業人才需求同步攀升。面對產業快速擴張,如何縮短科技人才供需落差,成為企業與產業發展的重要課題。1111人力銀行於11日舉辦「科技業人才缺口與招募挑戰調查」記者會,公布最新科技業人才需求趨勢。調查發現,科技業職缺數年增12.6%,其中半導體製造相關工作機會更在3年間成長近5成,顯示隨著產業投資持續擴大,半導體人才需求也呈現明顯成長。

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解決人才困境

金寶電子研發、工程人才難尋 關鍵職缺招募期逾90天

科技產業人才需求持續增加,企業除了面臨專業人才供給不足的問題,工作地點與交通條件也成為影響招募的重要因素。金寶電子表示,目前以研發及工程領域的人才需求最為迫切,由於相關職務專業門檻較高,加上公司位於新北市深坑區,部分關鍵職缺招募週期已超過90天。為突破招募瓶頸,公司積極推動產學合作,並透過免費交通接駁及員工福利,提升人才招募與留任誘因。

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互動資通董事長郭承翔。(圖/記者林育如攝)
職場

互動資通郭承翔:從專業人才到領導將才 授權與職涯發展成攬才關鍵

隨著AI技術快速發展,全球半導體產業持續擴大投資,帶動科技產業蓬勃發展,也使相關供應鏈的人才需求持續攀升。然而,面對產業快速擴張,科技人才供給能否跟上需求,已成為企業招募的一大挑戰。為了解科技產業人才供需現況及企業招募困境,1111人力銀行於11日舉辦「科技業人才缺口與招募挑戰調查」記者會。調查發現,高達61%的企業表示招募科技人才遭遇困難,平均需耗費2.47個月才能找到合適人才,凸顯科技人才供需落差及企業延攬人才所面臨的困境。

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解決人才困境

東吳大學推AI跨域與半導體人才培育 導入輝達H200強化實作能力

面對人工智慧(AI)與半導體產業持續發展,科技人才培育不再侷限於理工領域。東吳大學主任秘書黃鼎軒今(11)日出席1111人力銀行「科技產業人才缺口與招募挑戰調查」記者會時表示,校方積極推動AI跨域教育與半導體專業人才培育,結合法律、商學及人文等不同領域,並導入輝達(NVIDIA)H200 AI伺服器,透過產業技術、專業課程及實作訓練,強化學生進入科技產業的競爭力。

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圖一:英特爾舉辦英特爾新一代處理器架構說明會
半導體

英特爾布局代理式AI運算 推18A處理器與480GB記憶體推論GPU

英特爾(Intel)持續擴大代理式AI運算布局,於Hot Chips 2026展示三款針對不同運算場景設計的處理器架構,包括採用Intel 18A製程的Core系列3處理器(Wildcat Lake)、鎖定大規模AI推論的GPU D系列(Crescent Island),以及採用Intel 18A-P製程的下一代Xeon處理器(Diamond Rapids)。英特爾並於OCP 2026全球峰會進一步揭露GPU D系列技術細節,涵蓋用戶端、邊緣運算及資料中心等應用。

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江大學教務長楊立人分享,因應產業缺工,淡江希望提升人才素質,強化學生跨領域能力。(圖/記者許若茵攝)
解決人才困境

少子化加劇科技業缺工浪潮 淡江大學提解方:塑造π型人才

少子化效應逐漸浮現,台灣科技產業正面臨人才供給不足的長期挑戰。1111人力銀行今(11)日召開「科技業人才缺口與招募挑戰調查」記者會,淡江大學教務長楊立人分享,因應產業缺工,淡江希望提升人才素質,強化學生跨領域能力,塑造π型人才,可以在企業擔任多元角色。

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數發部數位國際司代理司長張兆琦指出,AI對企業營運、人才發展及日常生活都影響甚大。(圖/記者許若茵攝)
解決人才困境

證照加速AI人才媒合 1111人力銀行「數位憑證皮夾」11月上線

隨著AI應用快速發展,全球半導體產業持續擴大投資,相關供應鏈的人才需求也日益增加,為加速人才媒合效率,1111人力銀行響應數位發展部數位憑證皮夾計畫,預計11月底完成系統上線,未來求職者可直接在求職平台出示數位憑證,提升求職認證便利性與真實度。

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高科技半導體封裝測試潔淨室
科技最錢線

半導體產業鏈/力成Q3營收253億元創新高!前三季EPS達9.05元

半導體封測大廠力成科技(6239)受惠記憶體與AI相關需求成長,2026年第三季合併營收達253.34億元,季增9.6%、年增26.9%,創歷史單季新高,歸屬母公司業主淨利26.12億元,年增69.8%,每股盈餘(EPS)達3.55元。累計前三季營收697.64億元,年增30.35%,EPS達9.05元。隨著AI晶片對先進封裝技術需求增加,力成持續推進扇出型面板級封裝(FOPLP),並與超微(AMD)、博通(Broadcom)合作,預計2027年進入量產階段。

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