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圖說:Swagelok參與SEMICON Taiwan 2026,展示多項產品技術創新。
半導體

埃米製程氣體控制難度高 世偉洛克SEMICON推新ALD閥、AM歧管攻先進製程

AI晶片持續朝先進製程與3D結構發展,一片晶片所需製程步驟已超過2,000道,也讓原子層沉積(ALD)、原子層蝕刻(ALE)對前驅物輸送與氣體脈衝控制提出更高要求。美商世偉洛克(Swagelok)於SEMICON Taiwan 2026展示新一代ALD7A、ALD7C閥件,並首度發表積層製造(Additive Manufacturing,AM)歧管技術,從流量控制、耐腐蝕到流道設計切入埃米世代製程需求。

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郭明錤指出,OpenAI似乎正在加速推進其首款AI智慧型手機的研發,目標是在2027年上半年實現量產。(圖/AI生成)
AI人工智慧

OpenAI分階段推出GPT-6 Astra 首批鎖定資安企業

OpenAI週四宣布,將開始分階段推出最新人工智慧模型GPT-6 Astra,該公司表示,這款模型是多年研究與重大投資的成果,OpenAI執行長Sam Altman告訴CNBC,Astra代表「全新的能力層級」,甚至已經改變他的工作流程。他預期,這項技術將帶來「創業、創意、經濟成長與科學發現的繁榮」。

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