搜尋結果

3 月- 2025 -

3 月 11日

半導體

設備大廠匯聚台科大！半導體專家解析CoWoS與AI晶片趨勢

國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線
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2 月- 2025 -

2 月 25日

半導體

輝達鎖定台積電70%先進封裝產能 AI晶片競爭白熱化

傳輝達已預訂台積電2025年，超過70%的CoWoS先進晶片封裝產能，反映出人工智慧（AI）對高效能
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2 月 8日

半導體

蘋果再下一城！M5系列晶片開始量產首款搭載裝置也曝光

M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%
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1 月- 2025 -

1 月 20日

AI

黃仁勳低調現身輝達北京尾牙透露輝達中國員工流失率全球最低

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日展開亞洲行，先後造訪中國與台灣，16日，他結束在台灣的行程後，於
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1 月 2日

半導體

三星挖角台積電老將林俊成才2年就離職引發業界震撼討論

曾任台積電高層，在晶片封裝技術領域頗具聲望的專家林俊成，在2年合約期滿後離開三星，在業界引發廣泛討論
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12 月- 2024 -

12 月 20日

半導體

挑戰老大哥！聯電得手高通封裝大單定新合作協議力抗台積電

高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
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12 月 20日

半導體

SK海力士獲美國政府投資4.58億美元建設AI先進晶片設施

編譯／莊閔棻韓國記憶體晶片巨頭SK海力士近日宣布，將獲得美國政府提供的高達4.58億美元補助，用於
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11 月- 2024 -

11 月 5日

聚焦光電半導體

台積電攜手日月光引領「CoWoS先進封裝技術」成全球焦點！什麼是CoWoS？這篇告訴你

近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
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10 月- 2024 -

10 月 25日

專家論點

台積電獨霸先進製程，三星英特爾傳結盟能成功逆襲嗎？｜專家論點【朱楚文】

半導體激戰打得沒完沒了！話說台積電才剛開完法說會，釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望，正當大家一片叫好
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10 月 16日

3C

傳iPhone 18 將用台積2奈米晶片技術整合 12GB RAM

根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
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