半導體產業鏈／聯詠Q2達成財測目標 下半年有望大啖摺疊iPhone商機

記者彭夢竺／整理報導

蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。

OLED TDDI因為整合了觸控IC與驅動IC，大幅減少電路板使用空間，進而得以實現更薄的機身設計，這對摺疊手機來說相當重要。

公司簡介：

聯詠科技是台灣IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。自1997年成立以來，全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，是全球IC設計業的領先廠商。

聯詠長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。

聯詠的主要客戶涵蓋面板廠和消費性電子品牌，尤其在面板驅動IC領域是全球領導廠商。主要客戶包括友達、群創等面板廠，以及一些韓系和非韓系客戶，這些客戶在電視、手機、安防等領域都有廣泛應用。此外，聯詠還提供數位影音、多媒體單晶片等解決方案，這些產品的客戶也涵蓋了不同領域的消費性電子產品。

公司項目：

聯詠主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。

• 平面顯示器驅動IC：LCD驅動IC：大尺寸（如電視、電腦顯示器、筆電）及中小尺寸（智慧型手機、平板、穿戴裝置、汽車顯示器）皆有涵蓋。
• AMOLED驅動IC：觸控與顯示整合IC（TDDI），特別應用於高階手機與平板。
• 系統單晶片（SoC）：液晶面板時序控制晶片（T-con）。
• 數位影像多媒體單晶片“數位電視、監控系統、桌上型或公共顯示螢幕、行車紀錄器、數位相框、機上盒等。
• 影像感測及信號處理IC：影像感測器IC、CCD/CMOS信號處理、影像強化晶片等。
• 其他關鍵元件：閘極/源極驅動器、電源管理IC（PMIC）、運算放大器（OP AMP）、緩衝器等。
• 車用觸控與顯示整合晶片（Car TDDI）、AR/VR顯示驅動IC、屏下指紋、Mini LED驅動晶片。

財報趨勢：

聯詠科技6月營收為新台幣84.25億元，較上個月減少2.12%、年減0.45%。儘管單月營收降溫，但累計Q2營收約267.12億元，順利達成財測目標，2025上半年總營收532.7億元，年增7.28%。

面對早前預警的中國市場動能趨緩，加上美中關稅戰等外部挑戰，聯詠成功穩住Q2表現，後續毛利率與終端需求的實際狀況將會是市場與投資人關注的焦點。

未來展望：

展望今年下半年，市場將持續關注包括美中關稅政策的後續發展，及其對全球經濟和終端市場需求的實質影響，聯詠先前預估的第二季毛利率37%至40%與營業利益率8.5%至21.5%的實際達成情況，是否會受到匯率影響，值得後續觀察。

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