隨著客戶擴大產能以滿足人工智慧（AI）晶片的旺盛需求，全球頂尖的半導體設備供應商艾司摩爾預計，在新任
手機過熱常常造成民眾困擾，有時甚至影響對品牌的信任，為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大研究團
曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
在行動手機與電腦應用的高需求推動下，Wi-Fi 7市場預計將在2024下半年起飛。包括聯發科、瑞昱和
台積電將試產其突破性的 2奈米晶片，這些晶片預計將從 2025 年開始用於 iPhone 17 Pr
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
韓國科技巨頭三星（Samsung）的工人，自七月八日周一起，開始了為期三天針對工資和福利的罷工。而這
輝達在人工智慧（AI）晶片市場迅猛增長，成為2024年最引人注目的科技公司之一，在過去12個月內，股
新創公司Vaire Computing執行長Rodolfo Rosini認為，這將是實踐可逆運算技術
國立台灣師範大學4日表示，該校資訊工程系教授張鈞法在與聯發科技合作中，成功推動手機晶片運用光線追蹤與
