高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
泰國向台積電子公司提供獎勵，批准投資 105 億泰銖（約 3.108 億美元）、興建3座晶片工廠的計
台積電董事長暨總裁魏哲家致詞時表示，AI的需求是真的；將驅動半導體未來成長，而半導體生態系跟全球供應
會有這樣的現象，主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所影響，不過在消費、汽車和工業等部門復甦
為應對全球人工智慧（AI）市場對晶片需求的爆炸性增長，台積電近期正加速提升其先進封裝技術CoWoS的
中國第二十一屆國際半導體博覽會 (IC China) 周一 (18 日) 在北京國家會議中心一連舉行
隨著人工智慧（AI）、輝達和聯發科等多方需求大增，台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年
在全球晶片市場競爭加劇的背景下，英特爾雖然積極推動自家晶片的生產回歸自家晶圓廠，但仍視台積電為關鍵合
