美國總統拜登政府在卸任前夕，對中國大陸半導體產業展開制裁，美國貿易代表署（USTR）宣布，根據《19
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
國內「規模最大、歷史最久、獎金最高」的半導體學生競賽「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」邁入創辦25
國科會主委吳誠文4日晚間表示，台灣政府已組織國內產業鏈，啟動軍用商規無人機計畫，將來會跟自由民主陣營
外媒報導蘋果已向晶片巨頭台積電訂購M5晶片，並開始為未來裝置開發下一代處理器，M5系列晶片將採用升級
研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作
川普當選美國總統，外界關切台積電2奈米製程，是否提前赴美生產，國科會主委吳誠文28日表示，台積電先進
台積電日前宣布，已獲得美國商務部《晶片與科學法案》（CHIPS）誘因計畫提供的高達66億美元補助，但
外界關注川普當選後，是否影響台積電布局？經濟部長郭智輝20日在立法院備詢時表示，根據推估，台積電可能
