崇越表示能有這樣的成果，主要是受到AI先進製程應用需求強勁，加上HBM及先進封裝高速成長，大幅提升矽
台灣積體電路製造公司（TSMC）於3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠
全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會（MWC 2025）首次公開展示特殊應用積體電路（ASIC）產
美國總統川普的關稅政策引發各國擔憂，他一直強力要求晶片製造重回美國，對於台積電可能擴大赴美投資，對台
半導體巨頭台積電在2奈米製程的試產階段取得重大突破，據悉良率已達60%里程碑，並準備加速進入大規模量
中國低成本AI模型 DeepSeek 橫空出世，不僅改變AI市場局勢，也讓中美AI 競爭瞬間又升溫！
英特爾的18A製程近日傳出重大突破，其SRAM電晶體密度與台積電N2製程相當，顯示英特爾在半導體領域
國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，全球矽晶圓市場在經歷2023年的低迷後，已於2024年下
據悉，台積電可能會收購英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry Services, IFS）2
隨著美國施壓台積電與英特爾合作，三星電子（Samsung Electronics）未來可能將面臨更大
