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由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動臺灣產業創新方案」自2024年啟動,聚焦半導體與AI雙核心發
麻省理工這項突破性的技術,讓晶片能夠直接發射光束進入樹脂槽中,進而快速製造出設計物體,未來更將迭代更
日本半導體製造商Rapidus,自去年底安裝艾司摩爾(ASML)的EUV及DUV微影機台後,今年4月
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工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,吸引近500位學研專家與業者參與。
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