學音樂、文法商管等跨足半導體不是夢！為緩解半導體人才荒，陽明交大2023年首創讓「非理工人」就讀的學
台積電、日月光9日攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。
OpenAI打算在2026年推出首款自家設計的AI加速器晶片，這次是和博通共同設計，交給台積電負責生
輝達現行世代GPU的需求狀況，以及下一代Vera Rubin晶片的初步生產進度，抱持著相當樂觀的看法
英特爾去年的研發投資高達165.5億美元，研發支出年增率甚至超越了台積電與三星。
台積電2日晚間證實，已收到美國政府通知，台積電位於南京廠的「經認證終端用戶」（VEU）授權將於202
德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶
台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與
台積電的產能幾乎已全線滿載，訂單供不應求，但也面臨美國的關稅壓力，加上近年來公司積極布局海外市場，特
