蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
研發替代役的制度，不僅能維持國內科技產業高度經濟優勢及競爭力，還可為產業培養專技人才及中階儲備幹部，
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
特斯拉執行長馬斯克近日透露，公司未來的發展重心將從電動車逐步轉向人形機器人「Optimus」，並表示
2024年即將邁入尾聲，每年的12月21日是冬至，為了讓遠赴日本熊本縣工作的台積電員工可以感受到家鄉
行政院第十二次全國科學技術會議於本月16日至18日舉行，台積電董事長魏哲家受邀擔任引言人，他表示，特
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
台灣半導體巨頭台積電作為全球領先的半導體代工企業，其員工僅占台灣總人口的0.3%，但根據2023年的
台積電於近日介紹了其下一代2奈米電晶體技術（N2），為該公司進軍全新的奈米片（Nanosheet）或
