全球人工智慧晶片領導者輝達（Nvidia）執行長黃仁勳，稍早在華盛頓特區舉行的 GTC 大會上宣布，
IBM於28日正式宣布推出Spyre加速器（Spyre Accelerator），這是一款專為AI運
根據市場最新傳聞，蘋果（Apple）正準備透過其下一代 A20 系列處理器，引領智慧型手機晶片進入2
這具長達3.3呎（約1公尺）的巨大頭骨，將成為博物館在愛達荷州立大學（Idaho State Uni
蘋果下一代iPhone 18將搭載突破性的2奈米製程A20晶片，但這項尖端技術帶來的生產成本，恐怕比
三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
近期，包括Meta、Amazon、Google在內的多家科技巨頭，正積極投入ASIC（應用專屬積體電
日月光投控21日宣布與美國亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），已簽署
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
國發會主委葉俊顯上任近兩個月，今（20）日首次赴立法院經濟委員會備詢，針對立委關切地方均衡與產業布局
