曾經是全球最大半導體公司的Intel，近年市值大幅滑落，在先進製程競賽中被台積電甩開，投入數百億美元
行政院以「AI新十大建設」布局數位基礎、關鍵技術與智慧應用，強化臺灣在新一一代運算架構的競爭力。國家
隨著蘋果（Apple）首款摺疊裝置預計於 2026 年底面世，市場對於其外型設計的猜測不斷。根據德國
華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Ma
市場傳聞指出，蘋果正積極推進其 iPhone 20 週年紀念款（預計為 2027 年機型）的設計革命
根據《ET News》的報導（該報導目前似乎已被刪除），蘋果公司已向三星顯示器（Samsung Di
第三屆「IT Matters Awards」頒獎典禮昨(9)日落幕，行政院長卓榮泰致詞表示，典禮所表
中國AI晶片設計公司寒武紀（Cambricon）傳出計畫在2026年把AI加速器產量提升到50萬顆，
中華大學光電與材料工程學系近年積極打造「學用零距離」的人才培育模式，已連續五年以上獲得科學園區人才培
國立臺灣科技大學與連展投資控股股份有限公司正式簽署產學合作備忘錄，宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高
