台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能，並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人
韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
日月光投控於12月25日宣布，旗下子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，建物總面積約1
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是
根據經濟部產業發展屬發布的統計數據，臺灣半導體產業因為專業分工模式獨步全球，具有舉足輕重的地位，臺灣
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
亞利桑那州州長駁斥台積電工廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論，並稱這種情況可能會改變，因為她正在和
繼蘋果秋季發表會後，Google隨後也將在10月4日舉辦大型新品發表會，除了即將揭曉Pixel 8、
隨著台積電亞利桑那州晶片工廠進度落後、超出預算，並且成為各新聞論壇爭論的焦點，現在一位分析師又表示，
