台積產能不足 三星拿下輝達2.5D封裝訂單
編譯／莊閔棻
韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊將為輝達提供中介層（Interposer），及其專有的 2.5D 封裝解決方案 I-Cube。
三星獲輝達訂單
據報導，這項安排要求三星負責中介層和 I-Cube封裝，而其他公司將負責高頻寬記憶體 （HBM）和 GPU 生產。在 2.5D 封裝中，CPU、GPU、I/O 和 HBM 等各種晶片需要水平放置在中介層上，台積電將其 2.5D 封裝技術稱晶片堆疊 （CoWoS），而三星則稱為 I-Cube，值得注意的是，輝達的 A100 和 H100 及英特爾的 Gaudi ，都採用了這種封裝技術。
三星積極尋找客戶
自2023年以來，三星一直在積極為其2.5D封裝服務尋找客戶，為 AVP 團隊分配足夠的人員，同時提供自己的中介層晶圓設計。消息人士稱，三星將提供輝達帶有四個HBM晶片的 2.5D 封裝技術。
三星技術的難點
儘管三星已經有能力在單一封裝中容納多達八個 HBM 晶片，但在 12 吋晶圓上安裝 8 個 HBM 晶片需要 16 個中介層，可能會影響生產效率，為解決這個問題，三星也一直在開發用於中介層的面板級封裝技術。
台積電產能不足
隨著全球對輝達 AI 晶片的需求不斷增加，台積電的 CoWoS 產能似乎已經無法滿足需求，進而使輝達決定與三星進行合作，預計此次合作將為三星帶來更多訂單，進而增強其在半導體行業的市場地位。
參考資料：The Elec
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