供不應求！台積電正積極拓展CoWoS 封裝設施
編譯／莊閔棻
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台積電董事長劉德音就表示，是因為台積電缺乏用於將矽片拼接在一起的先進封裝（CoWoS）技術才阻礙AI晶片的生產。隨著對生成式人工智慧（AI）應用的需求不斷增長，以及台積電 CoWoS 產能擴張相對緩慢，AI晶片短缺預計將持續約 18 個月。現在，這家台灣巨頭似乎計畫要透過擴展 CoWoS 功能滿足包括輝達和 超微半導體在內的所有客戶的需求。
台積電訂單激增
據外媒報導，台積電現在已開始增加先進封裝設備的訂單， 預計將增加到30％。為了參與生成式AI的競爭，AI 行業的競爭對手紛紛「湧向」台積電。輝達、英特爾和超微半島體的 AI GPU 等關鍵零件都供不應求。 但目前，台積電也無法滿足需求，尤其是 CoWoS 封裝，因為該公司的設施仍無法達到所需的產量。
晶片荒還要持續一陣子
雖然台積電已經增加訂單，但實際安裝可能還要等到今年年底。 因此，目前來看，輝達等公司還必須承受供應鏈「瓶頸」一陣子。 消息人士表示，台積電每月的晶圓產量有望達到目前產量的兩倍、3 萬片，但目前，該公司產量約為 12,000千片晶圓，預計到 2024 年上半年產量將達到 15,000到20,000片。
輝達AI訂單持續增加
目前來看，隨著AI發展的快速推進，台積電等晶圓廠需求激增，因此無法應付現有訂單。 但產業指標也顯示台積電正在升級現有設施。輝達預計其 AI 庫存將在未來幾年迎來巨大銷售，其中 H100 等 AI GPU 將領先，預計到 2024 年將出貨數百萬片，因此，該公司也將持續要求其合作夥伴「提升產量」。
參考資料：wccftech
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