蘋果與Amkor合作建封裝廠 台積電美廠不再是擺設

編譯/莊閔棻

蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾(Amkor)合作,成為Amkor新廠第一個,也是最大的客戶。Amkor將在亞利桑那州新建晶片製造和封裝工廠,蘋果則藉此駁斥台積電亞利桑那廠可能成「紙鎮」、「無用工廠」的言論。

蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾(Amkor)合作,成為Amkor新廠第一個,也是最大的客戶。(圖/截取自推特官方帳號AmkorTechnology)

Amkor將負責封裝台積電晶片

據外媒報導,2021 年,蘋果承諾在五年內向美國經濟投資 4,300 億美元。 現在,作為投資的一部分,該公司已經制定好將蘋果晶片封裝帶到亞利桑那州的詳細計畫。具體來說,蘋果表示,它將成為Amkor位於亞利桑那州皮奧里亞的先進矽封裝工廠的第一個客戶。而Amkor 將負責封裝台積電在亞利桑那州工廠生產的蘋果晶片。

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Amkor和蘋果合作多年

十多年來,蘋果一直都在和Amkor合作,該公司的封裝晶片廣泛應用於所有蘋果產品,包括iPhone、iPad、Mac 和其他設備。出於在美國製造的共同願望,現在蘋果和 Amkor 共同制定在美國建造最大的外包先進封裝廠的計畫。據悉, Amkor 將在該項目上投資約 20 億美元,竣工後將僱用 2,000 多名員工。

反駁「紙鎮」謠言

此外,蘋果還強調,它仍是台積電在亞利桑那州的最大客戶。 今年早些時候,一位分析師就表示,即使台積電亞利桑那州最終開始生產,它也只不過是一個無用的工廠。因為該工廠不僅只能為舊款蘋果設備生產晶片,甚至最後仍需要將晶片運回台灣封裝,才能組裝進蘋果設備中。當時半導體公司SemiAnalysis 的首席分析師Dylan Patel就表示:「台積電亞利桑那工廠實際上只是一座地緣政治戰爭中的『紙鎮』而已,因為他們仍然需要將晶片運回台灣進行封裝」。

參考資料:9to5mac

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