隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
《SEMI半導體新銳獎》其橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節，鼓勵企業跨部門、跨領域提
隨著AI時代來臨，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）已經成為全球科技
被輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳譽為「地表最強AI晶片」和「工程奇蹟」的Blackwell，近兩年
2025台北國際電腦展（COMPUTEX）於5月20日盛大開幕，全球科技領袖齊聚一堂，包括NVIDI
Yo-Kai Express創辦人林志鴻（Andy），曾在日月光任職工程師，後創立Yo-Kai Ex
國立中山大學半導體學院規劃5年內籌資8億元，成立全國唯一具規模的半導體封測實驗室，形塑極具特色的大南
為加速產業智慧節能轉型，經濟部攜手法人機構、能源技術服務業（ESCO）與各大能源用戶，共推AI智慧節
新平台部屬的速度也加快1.3倍，可滿足大型AI資料運算中心高頻寬、通訊、傳輸距離限制、能源效率等需求
經濟部產業技術司今（13）日發布新聞稿表示，3月7日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」114年度第2次
