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國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」,邀請到多位半導體領域的第一線
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光寶科技連續第三年參加MWC,這次首度攜手橫跨電信、軟體、檢測與學界等八家國際級的技術夥伴。