高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質
達發科技表示，未來3到5年耳機市場使用者，將朝向跨場景使用的趨勢發展前進，且AI有望成為帶動多場景使
AI浪潮席捲全球，新一波產業革命也隨之而來。傳統上，晶圓廠將原料轉化為基本元件，而工廠負責產品組裝。
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
泰國向台積電子公司提供獎勵，批准投資 105 億泰銖（約 3.108 億美元）、興建3座晶片工廠的計
記者 鄧天心／綜合報導 台積電在日本熊本縣菊陽町設立的第一工廠於今年正式運作，這座廠區在日本媒體的鏡
為強化台日半導體與創新生態系，第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，10-12日在陽明交大
