德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶
碳化矽（SiC）技術供應商格棋化合物半導體，2日宣布將在2025年第4季興櫃，本週已向關鍵客戶遞送最
台積電的產能幾乎已全線滿載，訂單供不應求，但也面臨美國的關稅壓力，加上近年來公司積極布局海外市場，特
美方對於要重拾過去半導體製造的強大地位相當積極，短期內除了藉由相當高的晶片關稅來迫使其他國家供應國快
生成式AI浪潮正席捲各行各業，從智慧製造、物流、醫療延伸至創意產業，藝術領域也迎來前所未有的創作革命
最新消息指出，阿里巴巴已成功研發出自己的AI晶片，號稱將能填補輝達缺口，且完全使用中國國內的技術。
英特爾（Intel）已與美國商務部達成協議，修訂了雙方在去年11月敲定的晶片法案（CHIPS Act
台積電因為訂單滿載，加上用地取得順利，台積電台中廠區有望在2025年年底前動工。
台灣中科管理局近日表示，台積電在中科1.4奈米先進製程的建廠計畫，已確定提前啟動。
輝達執行長黃仁勳證實，下一代AI平台「Rubin」已在晶圓廠投產，並預計在2026年下半年進入量產階
