為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經
成大半導體學院已和與印度理工學院馬德拉斯分校、甘地那格爾分校簽署合作協議，雙方將在科技優勢互補的同時
荷蘭半導體設備供應商 ASM 台灣先藝科技，首度聯手清華大學跨領域科學教育中心，為推動下一代的科普教
輝達在其新一代Blackwell AI GPU上遇到了問題，導致與合作夥伴台積電之間的摩擦加劇，根據
為凝聚台灣電路板產業逾 40 年的量能，台灣電路板協會 (TPCA，又名為Taiwan Printe
全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望，顯示AI需求持續強勁，
銳澤實業近年來持續投入研發、優化製程生產良率、導入數位化管理提高施工效率及員工培訓，並積極往半導體、
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
首辦自1984年的國際光電大展(Optoelectronics Exposition)，其中以「光電
