TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
蘋果硬體技術部門高層Johny Srouji日前在比利時領獎時，罕見透露蘋果正積極導入AI，希望用A
AWS自研Graviton4晶片擁有每秒600 Gbps的網路頻寬，並稱這是公有雲服務中最高水準。
華盛頓大學（University of Washington, UW）的研究團隊，近期開發出一款令人
據傳華為5奈米麒麟晶片已開發完成，但預計今年內不會進入商業化應用，真正投入市場的時間可能落在2026
近期在社群媒體上盛傳一則消息，指稱中國科技巨頭華為正積極開發一款新型AI處理器，目標是挑戰全球AI晶
科技、民主與社會研究中心（DSET）日前舉辦「供應鏈韌性戰略國際高峰會」，國科會主委吳誠文致詞表示，
美國商務部高級官員12日（美國時間）在國會聽證會上表示，華為預計在2025年最多只能生產20萬顆先進
美國AI晶片龍頭輝達（Nvidia）因應美國政府對中國祭出更嚴格的晶片出口管制，執行長黃仁勳正式宣布
AMD表新一代搭載M1400晶片的AI伺服器「Helios」，旨在挑戰輝達下一代AI超級晶片Vera
