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6 月- 2025 -

6 月 9日

半導體

美國對中東引進輝達AI晶片供應仍存疑慮憂技術轉移中國

儘管美國晶片巨擘輝達（NVIDIA）積極拓展全球AI基礎設施市場，並與中東國家簽訂巨額AI晶片供應合
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6 月 9日

半導體

搶攻掌上遊戲機市場 AMD推兩款新AI晶片「Ryzen AI Z2 Extreme」、「Ryzen Z2 A」

AMD近期推出專為AI運算的神經處理單元（NPU）兩款全新晶片：Ryzen AI Z2 Extrem
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6 月 9日

航太

把AI資料中心送上太空 Starcloud將發射搭載輝達H100晶片衛星

美國新創公司Starcloud宣布，預計於今年8月發射一枚冰箱大小的衛星進入太空，該衛星將成為全球首
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6 月 6日

電動車

提前1年量產、減少晶片工程量20% Arm Zena重塑車用晶片開發模式

Arm推出Arm Zena運算子系統，可為汽車製造商大幅縮短開發週期，並讓軟體團隊在晶片尚未就緒前即
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6 月 6日

半導體

市場信心不足！華為AI晶片努力追趕輝達但阿里巴巴、騰訊不買單

輝達執行長黃仁勳近來多次示警表示，中國華為公司的AI實力日增。在美國政府對華為相關技術加強監管、並威
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6 月 5日

3C

蘋果A20晶片將採用台積電2奈米製程 iPhone 18 Pro首亮相

根據多家外媒報導，最新來自著名蘋果分析師Jeff Pu與GF Securities）合作的一份研究報
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6 月 5日

半導體

美國商務部正重談拜登時期晶片補助款讚揚台積電是成功案例

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）於4日表示，川普政府正與半導體業者重新談判，根據
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6 月 4日

生科

挑戰馬斯克Neuralink！腦機介面Paradromics晶片首度植入人體瞄準失語症患者

全球腦機介面（Brain-Computer Interface, BCI）領域的競爭白熱化！繼伊隆馬
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6 月 4日

AI

美中貿易戰升級習近平強硬要求川普解除AI晶片管制

美中貿易戰近期再度升溫，雙方在日內瓦達成的短暫關稅休兵協議，隨即因美國對中國半導體產業加強出口管制而
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6 月 3日

3C

iPhone 17 Air輕薄機身搭載A19晶片 6.6吋螢幕僅重145克

當今手機大戰下，除了功能多樣化、搭載AI，今年主要較勁的新興項目想必就是主打「輕薄」，而蘋果新一代i
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