先前蘋果執行長庫克就曾預告過，近期將會發表新品，然而就在昨(4)日晚間旋即發布了搭載M3的 iPad
全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會（MWC 2025）首次公開展示特殊應用積體電路（ASIC）產
華為即將推出的新一代Ascend 910C AI晶片已經迎來重大突破。據悉，華為的Ascend 91
蘋果計畫在美國德州休士頓設立晶片工廠，專門生產搭載高階M5晶片的人工智慧（AI）伺服器。這座佔地25
聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」，為消費者
AI產品已廣泛使用在各行各業不同情境，其中負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）元件，在AI晶片中扮
傳輝達已預訂台積電2025年，超過70%的CoWoS先進晶片封裝產能，反映出人工智慧（AI）對高效能
蘋果澄清，iPhone 16e的C1的5G連網數據晶片與該設備不支援MagSafe充電功能之間並無關
微軟（Microsoft）於近日推出最新量子運算晶片Majorana 1，再次引發市場對比特幣（Bi
日前蘋果（Apple）在官網上正式發表旗下入門機種iPhone 16e，同時揭露新機率先採用首款自製
