近日，微博用戶「手機晶片專家」（Phone Chip Expert）發文稱，2奈米製程要到2025年
隨著客戶擴大產能以滿足人工智慧（AI）晶片的旺盛需求，全球頂尖的半導體設備供應商艾司摩爾預計，在新任
手機過熱常常造成民眾困擾，有時甚至影響對品牌的信任，為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大研究團
聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM
超微半導體（AMD）正站在人工智慧（AI）技術的前端，致力於將大規模AI模型的運行從雲端轉移到設備上
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
曾為超微（AMD）在2010年代末東山再起，也帶領特斯拉（Tesla）團隊開發自動駕駛軟體晶片的晶片
近年來，美國政府對用於製造先進半導體的設備出口進行限制，並努力在國內建立供應鏈，但最新數據卻顯示，晶
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PF
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
