在 2026 年國際消費電子展(CES)中,HP 作為產業領軍品牌,正式發布了一系列掛載 Hyper
在台積電(TSMC)預告將於2027年前逐步退出GaN(氮化鎵)晶圓代工服務之際,另一家晶圓代工大廠
徐秀蘭表示全球半導體產業走過新冠疫情、關稅到地緣政治,許多國家和企業意識到除關鍵技術外,掌握關鍵原物
碳化矽(SiC)技術供應商格棋化合物半導體,2日宣布將在2025年第4季興櫃,本週已向關鍵客戶遞送最
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台積電近日宣布,將與美國新創公司Avicena合作,共同開發基於Micro LED的光源接收器(PD
國科會主辦的IC Taiwan Grand Challenge,致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片
英飛凌宣布將和輝達(NVIDIA)合作,開發採用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構所
行政院會15日拍板「AI新科技─智慧機器人計畫」,將跨部會推動「智慧機器人產業推動方案」,國科會主委