全球半導體燒機測試系統（Burn-In Test System for Semiconductor）
蔡力行宣布2奈米（nn）高階系統單晶片（SoC）將於今年9月流片（又稱設計定案，Tape out）。
微星將在COMPUTEX展出AI筆電、桌機、手持裝置、儲存設備與無線周邊。
廣達2025年第一季財報，稅後淨利達194.98億元，季增22.8%、年增61.6%，每股盈餘（EP
印度電子暨資訊科技部長衛士納14日宣布，內閣已批准印度HCL集團與鴻海合資，興建一座半導體工廠，總成
仁寶將發表，與高通共同開發，全球首台搭載Snapdragon X處理器的AI電子白板。
資策會產業情報研究所（MIC）於5月7日至9日舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界
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陳立武（Lip-Bu Tan）在今（2025）年3月18日正式接任英特爾執行長一職，他也被外界投以高
面對國際地緣政治風險，仁寶在全球9個國家設有生產基地與合作夥伴，目前也正評估北美擴產計畫。此外，仁寶
