聯電財務長劉啟東明確回應「無進行中併購案」，但將持續探索任何有助於提升股東價值的合作選項。
聯電昨（1）日於新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期預計2026年開始投產，總投資金額為50億美元
據《日經亞洲》報導，美國第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）正與台灣第二大晶圓
先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴
聯電2024年財報，第四季稅後純益降至85億元，季減41.1%，年減35.6%，每股純益0.68%，
聯華電子（UMC）位於台南科學園區的Fab 12A廠，近日被世界經濟論壇（WEF）納入「全球燈塔工廠
想知道台積電也搶著合作的台灣新創公司是誰嗎？答案是 光程研創！這家公司在短短不到 10 年的時間內，
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號
