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5 月- 2025 -

5 月 27日

3C

Lenovo 全新ThinkPad商務筆電系列上市　AI加持彈性應對多元工作需求

想讓工作越來越順手，除了升級筆電軟硬體配備，若能有「AI加持」想必更能事半功倍！Lenovo（聯想）
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5 月 27日

半導體

小米自研玄戒O1晶片使用台積電技術外媒憂：美國恐禁止合作

小米近日宣布，推出首款客製化自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」，綜合各家外媒報導指出，「玄戒
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5 月 27日

AI

德州儀器和輝達合作新電源及感測技術聚焦下一代AI資料中心需求

德州儀器與輝達，將攜手開發電源管理與感測技術，未來預計投入資料中心伺服器的800V高壓直流（HVDC
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5 月 27日

半導體

輝達再推降階Blackwell晶片力挽中國市場　正面迎戰華為勢力

美國AI晶片龍頭輝達（Nvidia）近日據業界相傳，為因應美國政府對中國日益嚴格的先進晶片出口管制，
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5 月 26日

AI

甲骨文斥資400億美元採購輝達AI晶片助攻OpenAI美國Stargate超級資料中心

甲骨文（Oracle）將投入約400億美元，採購輝達（Nvidia）最新一代的GB200 Grace
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5 月 23日

半導體

小米大展自研3奈米SoC「玄戒O1」挺進全球四大自研手機晶片行列

小米集團近日甫舉行了15周年戰略新品發表會，正式推出自研3奈米行動系統單晶片（SoC）「玄戒O1」（
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5 月 22日

AI

COMPUTEX 2025／NVIDIA執行長黃仁勳：台灣成為全球AI產業中心

黃仁勳在COMPUTEX 2025宣布NVIDIA轉型為AI基礎設施公司，推出「AI工廠」概念，並展
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5 月 22日

AI

COMPUTEX 2025／高通引領AIPC革命推動AI邁向邊緣運算

Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon，19日在COMPUTEX 2025發表主題
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5 月 22日

AI

COMPUTEX 2025／NXP發布邊緣AI願景 Agentic AI引領自主未來新紀元

全球領先的半導體解決方案供應商NXP在COMPUTEX 2025發表主題演講，由類比與汽車嵌入式系統
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5 月 22日

半導體

先進封裝成晶片發展關鍵黃仁勳：我們沒有台積電以外的選擇

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展
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