由外貿協會及台灣區電機電子工業同業公會共同主辦的2024年「台北國際電子產業科技展（TAITRONI
三星正式發表一款名為Galaxy Z Fold Special Edition摺疊手機，此特別版整體
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
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經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞
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華碩宣布推出多款搭載AMD EPYC™ 9005系列處理器的伺服器，為AI資料中心的各種工作負載設定
PC 品牌微星 (2357-TW) 日前參展 OCP 全球峰會，在會上展示了一系列創新伺服器技術，包
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
