受惠AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求，美光第三季每股盈餘（EPS）達調整後的1.9
TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
輝達透過旗下創投部門NVentures、微軟創辦人比爾·蓋茲，以及南韓造船廠HD Hyundai共同
微軟正式和超微（AMD）攜手合作共同開發次世代Xbox遊戲主機。
AWS自研Graviton4晶片擁有每秒600 Gbps的網路頻寬，並稱這是公有雲服務中最高水準。
AMD處理器近期被發現存在一項安全漏洞，可能讓駭客透過「信任平台模組」（TPM）讀取敏感資料。
根據外媒報導，英特爾（Intel）即將推出「Bartlett Lake Core 5 120F」處理
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
AMD表新一代搭載M1400晶片的AI伺服器「Helios」，旨在挑戰輝達下一代AI超級晶片Vera
在全球晶片市場當中，台積電一直保持主導地位，三星電子則是緊追在後。只不過，最近三星第二名的地位岌岌可
