超微半導體（AMD）宣布了一項重大的技術轉型計畫，將放棄未來的RDNA 5圖形架構，轉而採用統一的u
半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
在印度科學院（IISc）舉辦的一場閉門活動中，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰表示，人工智慧（AI）
微軟（Microsoft）宣布推出2款專為Azure資料中心設計的客製晶片，分別為「Azure In
國際商業機器公司（IBM）與超微半導體（AMD）宣布合作，計畫於2025上半年在IBM 雲端上，部署
亞馬遜雲端運算服務AWS宣布將為研究人員提供免費的運算資源，以使用其專屬的人工智慧晶片。
亞馬遜雲端運算部門AWS宣布，將免費提供研究人員其定製的人工智慧（AI）晶片運算資源，以挑戰輝達在A
美國近日針對台積電向中國特定客戶供應高階晶片的行為，下達出口限制，而台積電也已正式暫停向部分中國客戶
耗時4年，從建廠到量產首批晶圓即將正式產出──台積電美國亞利桑那州首座十二吋晶圓廠，預計將於下個月初
Meta、Alphabet、亞馬遜、蘋果和微軟相繼發布財報，投資人關注的重點集中在各家公司在人工智慧
