半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
伴隨著人工智慧（AI）興起並逐漸廣泛應用，許多科技大廠已經開始利用 AI 自動化系統來取代人力。日前
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
根據市場調查公司Counterpoint Research的最新數據顯示，華為的智慧型手機銷量年增4
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
華碩（Asus）宣布將與國家衛生研究院等單位結盟，並促成在算力、數據及次世代醫療資訊等 3 大面向合
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
半導體巨頭輝達執行長黃仁勳澄清了他對所謂的「程式設計之死」的評論。黃仁勳曾多次表示，隨著人工智慧（A
