全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技
經濟部產業技術司今（13）日發布新聞稿表示，3月7日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」114年度第2次
全球最大衛星產業展覽會SATELLITE 2025於美東時間3月11日至13日在美國華盛頓盛特區大登
自己十年前從半導體領域轉職進入電子系統廠，並在近兩三年間跨足模組廠，至今在科技業已耕耘近二十年。曾經
崇越表示能有這樣的成果，主要是受到AI先進製程應用需求強勁，加上HBM及先進封裝高速成長，大幅提升矽
有鑑於AI人工智慧的蓬勃發展，各大企業及產業皆有意推動數位轉型、同時積極培育數位人才，經濟部有鑑於此
台灣積體電路製造公司（TSMC）於3月3日宣布，計劃在美國追加投資1000億美元，用於建設三座晶圓廠
全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會（MWC 2025）首次公開展示特殊應用積體電路（ASIC）產
三星電子日前傳出，為強化在半導體業務的競爭力，將挖角臺灣有2年以上經驗的記憶體晶片領域工程師，引起臺
廣達今日公布2024年營收達1.41兆元，年增29.8%，稅後純益597.01億元，每股純益（EPS
