欣興電子目前重點招募「網路資安工程師」、「雲端工程師」、「IIS系統網路工程師」職缺，究竟需要具備哪
Banarjee的研究團隊與Intel實驗室的研究人員合作，開發一個超節能類人腦平台，使用基於過渡金
工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印
由哈佛輟學生創立的新創公司Etched成功籌集了1.2億美元的風險投資，計畫開發一款名為Sohu的晶
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
有研究團隊開發了一種創新的全堆疊技術，用於製造二維電子裝置，在優化二維材料與金屬電極間的介面接觸取得
一但智慧型手機溫度達到攝氏 35°C 左右，大多數設備都會發出過熱警告，此時就需要立即冷卻以防止零件
「機會是留給準備好的人」，感謝過去不顧一切拚命學習的自己，終於在條件不妥協的情況下得到工作。語言能力
先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
來自洛桑聯邦理工學院的Yang Liu博士和Tobias Kippenberg教授領導的科學家團隊，
