麻省理工的研究人員意外地發現了一種無需使用半導體製程技術，就能在室溫與非無塵環境下3D列印出電子元件
超微半導體（AMD）正式宣布其首款基於最新Zen 5架構的次世代X3D桌上型處理器，雖然具體型號尚未
利用先進的X光技術，科學家們成功突破瓶頸，使用3D列印技術生產世界最廣泛運用的17-4PH不鏽鋼，為
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
有國外研究人員最新開發出一款目前最輕且低密度的無裂紋合金，能夠耐住超過攝氏1300度（華氏2400度
El Cosmico 是美國德州一間位於馬爾法郊區的露營地飯店，目前正在擴建。El Cosmico與
蘋果終於趕上了，說了好久的 AI 風潮，蘋果一直都沒什麼動作，這回秋季發表會的 iPhone16 系
清華大學過去18年來與林口長庚醫院合作推動「長清計畫」，教授與醫師攜手合作，完成許多研究，也解決了臨
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大開跑，今年共計吸引全球56國，超過8.5萬名國
第一銀行推出數位沈浸式體驗的「元宇宙雙館之旅」平台，為金融業首家數位化展館，將「永續金融館」及「綠色
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