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8 月- 2026 -

8 月 14日

半導體

英特爾暗示重返記憶體市場陳立武點名3D堆疊架構瞄準記憶體瓶頸

英特爾可能重新踏入記憶體市場。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，公司正在研究新的記憶體架
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7 月- 2026 -

7 月 16日

半導體

中國DFSX發表3D DRAM AI晶片DF1000 以14奈米製程、3.5D封裝降低HBM依賴

中國晶片業者DFSX近日發表AI加速器DF1000，主打以中國本土供應鏈打造，並導入3D DRAM、
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7 月 6日

半導體

華為公開麒麟2026新封裝技術 3D堆疊結合混合鍵合技術提升晶片效能

儘管持續受到美國出口管制限制，無法取得先進EUV微影設備，華為（Huawei）仍持續推進晶片技術研發
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7 月 1日

生科

機械蟑螂穿上3D列印潛水衣「水下活動3小時沒問題」有望助救災

來自南洋理工大學與早稻田大學的科學家開發出一款柔性「潛水衣」，讓機械蟑螂能在水下及低氧環境中生存並移
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6 月- 2026 -

6 月 18日

半導體

AI晶片走向3D微縮應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程

AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構
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6 月 3日

半導體

COMPUTEX 2026／AMD延長AM5平台壽命至2029年推7700X3D、RX 9070 GRE擴大遊戲版圖

AMD於COMPUTEX 2026宣布多項針對遊戲玩家與DIY市場的新產品與平台策略，包括推出Ryz
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5 月- 2026 -

5 月 29日

遊戲

N64 神作《咚奇剛64》登陸 Switch會員專區！重溫3D 動作經典大冒險

任天堂於稍早正式宣布，旗下深受玩家喜愛的經典 3D 動作遊戲《咚奇剛64》（Donkey Kong
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5 月 15日

科技領航

現在證夯／材料系求職加分！大三以上就可考「3D列印積層製造工程師」

3D列印技術近年快速導入製造、醫療、航太與電子產業，也讓「3D列印積層製造工程師」成為材料、機械與工
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5 月 12日

航太

人類繪出最大宇宙3D地圖之一！DESI掃描4700萬天體暗能量謎團再引關注

人類對宇宙的理解再向前推進一步！由美國能源部轄下Lawrence Berkeley National
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5 月 6日

科技校園

人造藍眼淚！陽明交大創新材料開啟3D裸視新未來

馬祖藍眼淚的夢幻藍光每年吸引大批遊客造訪。這個特殊的自然景象，成為陽明交大生物科技學系副教授李明家開
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