在過往還沒有ASIC的日子，CPU（中央處理器）或GPU（繪圖處理器）就像一把功能多樣的「瑞士刀」，
三星電子在今年度2025 Unpacked發表會上，隆重揭曉旗下最新旗艦產品陣容，包括引領摺疊手機市
蘋果正透過其全新自研的C1數據機晶片，為其 iPhone 系列產品帶來突破性的創新。這款首次在 iP
繼今年四月華碩TUF Gaming推出與全球虛擬歌姬初音未來（Hatsune Miku）的聯名電競周
面對全球AI浪潮持續來襲，企業如何整合AI軟硬體與各類大語言模型，將生成式AI納入營運已成為必然趨勢
矽光子（Silicon Photonics）利用光子代替電子作為訊號傳輸載體，將光學元件與電子電路高
Google預計在今年稍晚推出Pixel 10系列新手機，最受矚目的就是將搭載自家研發的Tensor
有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款全新晶片。
繼上一次全新Apple Watch Ultra型號發布至今，已暌違了近兩年後，萬眾期待的Apple
眼看2025年已過半，蘋果仍持續規畫今年底前將推出超過15款的全新硬體產品，預計將在秋季發表會上，將
