德國軟體巨頭SAP近期憑藉其子公司Sap National Security Services榮獲「
2025年通用人工智慧(AGI)與AI助理將正式加入職場,帶來「實質性改變」,使企業產出產生變化,認
2024年歲末,OpenAI再次震撼全球,發布了最新大型語言模型O3。這個模型以驚人的速度和實力橫掃
蘋果已計畫於未來12至18個月內推出重新設計的巧控滑鼠產品,新版滑鼠將添加觸控與語音控制等功能,並且
英國《金融時報》周一 (23 日) 報導,Meta Platforms(META-US)正計劃在其智
聯發科發表了最新的5G 全大核 Agentic AI 行動晶片天璣8400晶片,搭載最新的天璣Age
天璣8400處理器,採用5G全大核Agentic AI行動晶片、4奈米製程打造且CPU多核性能較上一
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術,是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步,可能為晶片產業
編譯/莊閔棻 韓國記憶體晶片巨頭SK海力士近日宣布,將獲得美國政府提供的高達4.58億美元補助,用於
無線電通訊技術研發公司高通(Qualcomm)傳出首次向台灣聯電(UMC)下單先進封裝技術,嘗試挑戰